Published By: Anjali Karmakar | Updated: Jul 15, 2026, 8:51 PM
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सेमीकंडक्टर को आप इलेक्ट्रॉनिक गैजेट्स का दिमाग कह सकते हैं. कंप्यूटर, लैपटॉप, कार, वॉशिंग मशीन, ATM, अस्पतालों की मशीन से लेकर हाथ में मौजूद स्मार्टफोन तक सेमीकंडक्टर चिप पर ही काम करते हैं. ये चिप एक दिमाग की तरह इन गैजेट्स को ऑपरेट करने में मदद करती है. इनके बिना हर एक इलेक्ट्रॉनिक आइटम अधूरा है.
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प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में कैबिनेट ने बुधवार (15 जुलाई) को 'सेमीकॉन 1.0' की सफलता के बाद घरेलू सेमीकंडक्टर डिजाइन और मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम को मजबूत करने के लिए 'सेमीकॉन 2.0' स्कीम को मंजूरी दे दी है. इस महत्वाकांक्षी योजना के लिए 1,27,500 करोड़ रुपये का बजट तय किया गया है. सरकार का लक्ष्य सिर्फ चिप फैक्ट्री लगाना नहीं, बल्कि पूरी सप्लाई चेन सिलिकॉन वेफर से लेकर डिजाइन, पैकेजिंग, रिसर्च और स्किल डेवलपमेंट तक भारत में विकसित करना है. यह फैसला ऐसे समय आया है जब AI, इलेक्ट्रिक वाहन, 5G और रक्षा क्षेत्र में चिप्स की मांग तेजी से बढ़ रही है.
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न्यूज एजेंसी PTI के मुताबिक, अब तक 12 सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग यूनिट्स को मंजूरी दी जा चुकी है, जिनमें 1.64 लाख करोड़ रुपये से ज्यादा का कुल निवेश प्रस्तावित है. इनमें एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक इंटीग्रेटेड गैलियम नाइट्राइड माइक्रो एलईडी डिस्प्ले फैब और नौ पैकेजिंग यूनिट्स शामिल हैं. ये यूनिट कंज्यूमर्स इलेक्ट्रॉनिक्स, इंडस्ट्रियल इक्यूपमेंट, ऑटोमोबाइल, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, टेलीकॉम, एयरोस्पेस समेत कई क्षेत्रों की चिप जरूरतों को पूरा करेंगी. मंजूर की गई 12 प्रोजेक्ट में माइक्रोन, केयन्स और सीजी सेमी ने प्रोडक्शन शुरू कर दिया है.
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कैबिनेट के बयान के मुताबिक, 'सेमीकॉन 2.0' का मकसद 'सेमीकॉन 1.0' से मिली गति को आगे बढ़ाते हुए भारत को ग्लोबल सेमीकंडक्टर उद्योग में एक प्रमुख केंद्र के रूप में स्थापित करना है. सरकार ने बताया कि सेमीकॉन 2.0 6 प्रमुख पिलर्स पर आधारित होगा. पहला पिलर चिप डिजाइन है. सरकार का कहना है कि 105 स्टार्टअप पहले ही चिप डिजाइन पर काम शुरू कर चुके हैं. दूसरा पिलर मशीनों और कच्चे माल से जुड़ा है. सरकार का मानना है कि इससे देश में सेमीकंडक्टर उद्योग के साथ-साथ उच्च-परिशुद्धता (प्रिसिजन) विनिर्माण उद्योग की भी मजबूत नींव तैयार होगी.
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सेमीकॉन 2.0 का तीसरा पिलर नई फैब यूनिट के सेटअप से है. सरकार ने कहा कि पहली सेमीकंडक्टर फैब वर्ष 2028 तक शुरू होने की उम्मीद है. चौथा पिलर ATMP (असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग) और OSAT (आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्टिंग)यूनिट का विस्तार है. पांचवां पिलर रिसर्च एंड डेवलपमेंट है. छठा पिलर कुशल मानव संसाधन तैयार करना है.
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सेमीकंडक्टर चिप्स के लिए भारत विदेशों पर निर्भर है, जिससे सप्लाई चेन में रिस्क रहता है. ये प्लांट भारत की जरूरतें पूरी करेगा और विदेशी निर्भरता को घटाएगा. ये प्रोजेक्ट 'मेक इन इंडिया' और 'डिजिटल इंडिया' को बूस्ट करेगा. भारत अब चिप्स का यूजर नहीं, बल्कि मैन्युफैक्चरर भी बनेगा. सेमीकॉन 2.0 से 20,000+ डायरेक्ट और इनडायरेक्ट जॉब्स के अवसर बनेंगे.
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ये प्लांट भारत को ताइवान, साउथ कोरिया, चीन और अमेरिका जैसे देशों की लीग में लाएगा. ये ग्लोबल चिप मैन्युफैक्चरिंग के क्षेत्र में बढ़े प्लेयर्स हैं. इस प्लांट में 14Nm, 28Nm, 40Nm, 55Nm, और 65Nm सेमीकंडक्टर चिप्स बनेंगी. ये चिप्स अलग-अलग चीजों में इस्तेमाल की जाएंगी. स्मार्टफोन, लैपटॉप, स्मार्ट टीवी, इलेक्ट्रिक कारों और ADAS (एडवांस ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम) में इनका इस्तेमाल होगा. इससे विदेशी निर्भरता कम होगी.
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दुनिया की 60% सेमीकंडक्टर चिप ताइवान बनाता है. सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (SEMI) के मुताबिक, ताइवान ग्लोबल चिप फैब्रिकेशन कैपेसिटी में 66% हिस्सेदारी रखता है. ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) अकेले दुनिया के लगभग आधे सेमीकंडक्टर की मैन्युफैक्चरिंग करती है. इसके बाद दक्षिण कोरिया (17%) आता. चीन लिस्ट में तीसरे नंबर पर है, ये चिप मार्केट में 8% की हिस्सेदारी रखता है. अमेरिका चौथे नंबर पर है.
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