नई दिल्ली: सैमसंग ने बुधवार को घोषणा की कि उसने स्मार्टफोन्स के लिए दुनिया का पहला एक-टेराबाइट (टीबी) का चिप तैयार कर लिया है, जिसका विनिर्माण जोर-शोर से चल रहा है. इस चिप से दुनिया भर के मोबाइल निर्माता अपने डिवाइसों में एक फ्लैश मेमोरी चिप के साथ 1 टीबी का इंटरनल स्टोरेज मुहैया करा पाएंगे. पहले के 512 जीबी वर्शन की क्षमता के आकार (11.5 मिमी गुणा 13.0 मिमी) में ही 1टीबी चिप की क्षमता दोगुनी होगी, जो सैमसंग के सबसे उन्नत ‘वी-एनएएनडी’ फ्लैश मेमोरी और हाल में ही विकसित प्रॉपराइटरी कंट्रोलर पर आधारित है.

कंपनी ने एक बयान में कहा कि स्मार्टफोन यूजर्स अब 1टीबी इयूएफएस (एम्बेडेड यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज) के साथ 10 मिनट के 260 वीडियो को 4के यूएचडी फार्मेट में स्टोर करने में सक्षम होंगे, जबकि 64जीबी की क्षमता वाले स्मार्टफोन्स इसी आकार के 13 वीडियोज को स्टोर करने में सक्षम हैं.

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के कार्यकारी उपाध्यक्ष (मेमोरी बिक्री और विपणन) चेओल चोई ने कहा, “अगली पीढ़ी के मोबाइल डिवाइसों में नोटबुक जैसा यूजर अनुभव मुहैया कराने में 1टीबी ईयूएफएल की प्रमुख भूमिका होगी. सैमसंग अगली पीढ़ी की प्रीमियम गैलेक्सी एस10 को अगले महीने सैन फ्रांसिस्को में लांच करेगी, जिसमें 1 टीबी का इंटरनल स्टोरेज हो सकता है.